武职网讯（党委宣传部 蒋媛媛 摄影 左佑）3月26日，湖北省集成电路产业人才培养主题周活动在武汉职业技术学院凌峰楼C11开幕。来自政府、行业、企业、媒体、高校的各界专家做客凌家山，共话集成电路产业人才培养主题论坛，共探集成电路产业高技能人才培养需求和现状，深度探讨和分析产教融合、校企融通新模式。
中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅作题为《中国集成电路人才培养现状》的主题报告。徐冬梅谈到，近年来，中国集成电路建设被推向了新的高度，各界有识之士正围绕产业链的设计、设备、材料、制造、封测等领域广泛投入，是促进中国芯产业发展的积极因素。但也要认识到，国外公司在产品定义、标准制定和技术积累方面的优势仍然是国内技术层面难以企及的。另外，人才的匮乏已然成为限制中国集成电路崛起的瓶颈，是制约行业发展的根本因素。扩大高端人才、复合人才的存量是解决问题的关键。其中，设计、技术支持、应用系统开发、终端测试等岗位的人才缺口较大。
徐冬梅表示，未来的人才培养亟需解决的问题是，高校集成电路科学与工程交叉学科建设有待推进，实验实训条件有待提升，人才引进工作有待完善，关键领域人才管理方式有待优化。她对产业学院提出的建议是，持续推动产教深度融合、多学科交叉融合、提升高校师资队伍水平，加大高校集成电路基础设施投入力度，多渠道加大集成电路产业人才引导力度。
来自西安电子科技大学教授庄奕琪全面阐述了微电子学和节能电路专业的人才培养、课程体系、师资队伍建设以及专业发展前景。庄奕琪对集成电路设计人才提出建议：要积累雄厚的理论基础，包括物理基础、电路基础和数学基础，牢固的理论基础能帮助学生更容易突破技术和成长的瓶颈。要建立宽广系统知识，涉及计算机体系架构、通讯系统原理、数字信号系统等。要保持较强的自学能力，有终生学习的意识和准备。
长电集成电路（绍兴）有限公司副总经理陆波介绍了公司基本情况，对集成电路技术岗位的具体需求，以及公司在人才培养方面所作的探索。陆波谈到，公司基于岗位描述、序列、职级体系建立了集成电路技术岗位的胜任能力模型，包括学历背景、核心能力、专业能力、管理能力四个主要方面。该模型反映的是企业所需人才的素质特征，也是员工成长的素质目标。
北京师范大学教育学部教授、博士生导师赵志群分享了对新时代职业教育人才培养模式改革的思考。他谈到，产业学院本质上仍在践行现代学徒制，其培养过程符合技术技能人才成长规律，通过典型工作任务训练来培养技能型人才，提高技能型人才的职业综合素质和职业行动能力。在实践中成长是工匠形成的必然规律，是更加有效的学习方式。职业教育也因此是与社会产业发展结合得最为紧密的一种教育类型。
湖北省新产业职业教育联盟理事、湖北省产业教授何俊作为产业联盟代表进行郑重宣言：承诺将聚焦行业、院校、企业等各方面的力量，发扬各家企业所长，坚持产教融合，校企合作，坚持工学结合，知行合一，按照平等互利、开放共享的原则，群策群力，发挥企业教育优势，发挥联盟优势，推动新产业和湖北省高职教育产教融合，校企合作，实现优势互补，资源共享和协同共赢。
随后，中国青年报教育科学部副主任、职业教育版主编梁国胜，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅，工业和信息化部人才交流中心产才融合专项工作副秘书长张镇东，杭州加速科技有限公司董事长邬刚，武汉职业技术学院副校长郭沙作为对话嘉宾，与现场近100名参会听众就人才需求具体问题、岗位能力标准进行讨论交流。
据介绍，来自高校和企业的特邀嘉宾还将召开闭门会议，具体研讨集成电路产业人才岗位能力要求标准。
（审核 喻长春 编辑 娄修明）